2023年2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產業大會與上海順利舉辦，大會于線上線下同步進行。

汽車智能化，芯片為核心。在當前的分布式電子電氣架構下，智能化程度較高的汽車芯片數量足足有千顆以上。隨著汽車電子電氣架構趨向集中式方向發展，芯片的數量會減少，但對其性能及算力的要求將只增不減。

當前，圍繞芯片的競爭也已成為國際技術競爭的核心，車載芯片將成為未來決定中國汽車產業發展高度的核心器件。近年來，芯片行業受到前所未有的重視，也成為我國當前急需重點突破的“卡脖子”領域。

在此背景下，蓋世汽車舉辦2023第二屆汽車芯片產業大會，旨在集中攻關核心技術，通過技術交流加強我國汽車芯片在設計、制造、封測、工具鏈、關鍵材料、核心設備等全產業鏈的技術提升，加速車規級芯片的國產化替代。

趙寧｜東風汽車公司技術中心智能軟件中心總監

論壇為期兩天，圍繞車規級芯片標準及安全認證、車規級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規級功率半導體、SiC功率器件等行業焦點話題展開。2月22日，大會第二天如期而至，并由東風汽車公司技術中心智能軟件中心總監趙寧主持。

汽車芯片標準與檢測

陳大為|原中國電子技術標準化研究院 副總工程師

陳大為就芯片特點、汽車芯片標準介紹、汽車芯片研制流程與要求、汽車測試以及建議五大方面進行了分享。

在芯片特點方面，陳大為指出，除了可靠性、安全性和“零缺陷”，汽車芯片還需保證“批一致性”，即把控好正式供貨時每批芯片中的個性偏差以及各批芯片之間的偏差，對于芯片批量生產至關重要。此外，如何保證10-15年之間供貨的一致性和連續性也是一大挑戰。

陳大為強調，汽車芯片是設計、生產研制出來的，而不是測試出來的，測試僅僅是一項手段。因此在設計階段，設計公司內部應該形成一定設計規則，在流片、封裝、應用驗證和供貨等不同階段也需遵循或制定相應的標準。

車規級芯片應用現狀與展望

王顯斌|蓋世汽車研究院總監

隨著智能電動汽車產品的興起，車用芯片規模2030年有望占據全球芯片市場規模接近30%，達到2100億美元。車規級芯片采用先進工藝比例僅為6%，且面臨晶圓生產制造高度集中的壟斷局面。據蓋世汽車研究院分析，中國企業在芯片中下游的芯片設計、芯片制造、封裝測試、系統集成環節對海外的依賴性相對不強，但是上游的EDA、核心IP、晶圓制造是卡脖子的核心技術所在。

因此，中國在中低端芯片領域會逐漸率先取得突破發展，目前許多企業已在IGBT方面取得較快進展。王顯斌指出，隨著近年來模擬芯片的國產化替代不斷加速，模擬芯片或將成為未來芯片領域國產化進展僅次于IGBT的領域。

但在美國芯片法案的限制下，在高安全性、高算力要求的芯片產品領域和涉及安全性較高的底盤類芯片、控制類芯片產品，短期內取得突破還是困難重重。對此，多家國內車企正著力加大對芯片業務產線和技術的儲備，希望不斷加強對芯片的掌控。

汽車芯片側射認證技術及生態建設思考

夏顯召|中汽中心 天津檢驗中心 汽車芯片技術總監

無論是芯片上車還是車規級芯片的應用落地，許多環節的方方面面都需要一定評判原則。在2020-2021年期間，中汽中心發現，彼時國內對于國產芯片上車最大需求是缺乏標準體系，因此在2021年牽頭開展智能網聯汽車半導體需求研究。

夏顯召表示，在展望未來看到機遇的同時，還應該把技術底層的不足和潛在風險進行充分披露，只有如此才能在新的機遇下走得更扎實。中汽中心經研究發現，傳統芯片在更為復雜的EMC環境中出錯概率會變高，而智能化也對芯片的算力和功能整合能力提出了更高要求。此外，全新的電子電氣架構也催生了總線芯片、接口芯片的革新訴求。

夏顯召指出，在智能網聯電子電氣架構的升級過程中，若想獲得話語權，新架構或接口協議定義權所起到的作用更重要。對此，中汽中心已經開展國內的協議標準化研究，這將有效促進國產芯片話語權的提升，推動本土芯片的國產替代進程。

瑞薩電子R-Car先進駕駛輔助系統方案

應毅辰|瑞薩電子 汽車電子市場部 副經理

瑞薩電子R-Car平臺專為新一代汽車計算而設計，可處理自動駕駛或ADAS、網關、車載信息娛樂系統、駕駛艙和儀表盤等各類汽車電子應用。其中，R-Car V4H可用于ADAS和自動駕駛解決方案中的中央處理。據應毅辰介紹，在行泊一體場景中，使用7nm工藝的R-Car  V4H可將功能安全提升至最高ASIL-D等級，可用于打造單SoC的域控制器。

應毅辰表示，除了ADAS產品，R-Car還可用于座艙、IVI導航、HUD、儀表、網關等，可復用的SOC產品資源可以幫助客戶在開發不同應用領域時節省開發時間與成本。此外，瑞薩電子也將把過去基于IP級別的仿真平臺擴展至芯片級別，讓客戶得以在芯片級別仿真平臺上開發系統級應用，從而加速汽車產品的迭代進程。

自動駕駛的3.0時代

賀翔|毫末智行數據智能科學家

在當前的大模型時代，可快速堆疊擴大參數的Transformer模型逐漸成為主流。然而，大模型也帶來了一定挑戰：隨著參數的增加，模型對算力需求的增長已遠遠超過摩爾定律的增長速度，這對自動駕駛芯片提出了更高要求。

基于對大模型的觀察，毫末智行發現，在自動駕駛行業若想取得大模型的突破，不僅需要足夠大的數據規模和數據多樣性，還需引入用戶反饋的數據來優化模型。而采集數據的途徑，便是大規模的量產車。在以數據驅動為特征的3.0時代，毫末基于量產車大規模的回傳數據建立了中國首個自動駕駛數據智能體系MANA，且為了訓練大模型數據建立了中國首個智算中心。

賀翔表示，在車端芯片上處理大規模數據是一項重大挑戰。對此，毫末認為首先需要在車端進行模型的輕量化，其次，目前已有機構在研究Transformer專用芯片。相關芯片可利用Transformer內部計算的特點，提取出真正有價值的計算，并用靜態方式實現價值較低的計算，從而實現高效率、低功耗，更有利于車端芯片的快速部署。

共謀“芯”格局 同創“芯”未來

趙寧|東風汽車公司技術中心智能軟件中心總監

在此背景下，2021年東風汽車發布了“東方風起”品牌戰略，計劃打造整車、科技和服務“三大事業群”，朝著“為用戶提供優質汽車產品和服務的卓越科技公司”目標轉型。其中，東風將規劃實現新能源和智能駕駛“兩大躍遷”，以及自主商用車、自主乘用車、新能源車均達到100萬的“三個一百”目標。

趙寧指出，當整車需求倍增后，國產汽車迎來了更廣泛的發展空間。東風預估到“十四五”末，每年光東風所需要芯片就是20億顆，其中體現出相當大規模的需求。趙寧表示，在國產優質芯片穩步推進的前提下，2025年的芯片國產化率或將達到80-90%，但當前發動機氧傳感器、安全氣囊點火驅動芯片、射頻芯片、超聲波雷達芯片等領域的國產替代依然存在一定困難。

近年來，東風汽車堅定推動國產芯片的應用。除了盡可能在國產芯片庫中選取替代產品，還從架構、控制器和芯片三個層次進行全景維度的考量，希望通過統一化開發來減少重復投入。同時，東風也正攜手國內半導體行業，針對國產芯片庫的空白進行彌補和開發。

大會最后，是「2023蓋世汽車車規級芯片優質供應商證書頒發環節」證書授予儀式。經綜合考慮產品的技術含量、市場反響與企業的發展潛力，為車規級存儲類芯片、車規級電源類芯片、車規級功率類器件、車規級計算類芯片、車規級控制類芯片等多個細分領域的53家企業頒發「2023車規級芯片優質供應商」證書，并收入「2023蓋世汽車優質供應商推薦名錄」。

至此，蓋世汽車2023第二屆汽車芯片產業大會圓滿落下帷幕。蓋世汽車始終緊跟時事，關注汽車行業的發展。舉辦本次論壇，邀請各位嘉賓圍繞汽車芯片領域的熱點技術話題展開討論，并從市場、產品、技術等多個維度研判車規級芯片及關鍵技術的未來發展趨勢，具有推動汽車產業轉型、促進生態圈協同發展的意義。