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| 品牌智庭科技 | 有效期至長期有效 | 最后更新2025-04-04 09:56 |
| XYZ軸有效行程80*80*80 | 傳感器精度±0.01% FS測試精度±0.05%FS | X、Y軸分辨率±1μm Z軸分辨率±1μm |
| 瀏覽次數270 |
一、用途
設備的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、晶片與框架表面粘接力測試。
二、設備原理說明
1.晶片及金球推力測試
通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產品后上方，按測試后，Z 軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設定參數移動，對物品測試完成后，設備自動回至原測試工作位，軟件自動記錄并顯示測試力值及測試過程的受力曲線。
2.拉力測試
通過左右搖桿將拉針移動至線弧中間，對物品測試完成后，設備自動回至原測試工作位，
軟件自動記錄并顯示測試力值及測試過程的受力曲線。
3.測試功能
測試工位軟件選擇后，設備自動旋轉至需要測試工位，無需手動更換測試模塊。
| 公司名 | 智庭科技（武漢）有限公司 | 經營模式 | |
|---|---|---|---|
| 注冊資本 | 未填寫 | 公司注冊時間 | |
| 公司所在地 | 湖北/武漢 | 企業類型 | () |
| 保 證 金 | 已繳納 0.00 元 | 資料認證 | |
| 主營行業 | , | ||
| 主營產品或服務 | |||
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